焊锡粉粒径分布均匀，球形度高，含铅/不含铅，多种合金比例，多种粒径选择，适用于制作超高密度用电气互连材料，芯片封装用无铅无锑焊接材料，节能环保可靠。

银粉品种多，纯度高、粒径分布均匀、品质稳定。采用银粉配制的导电浆料和纳米银线制作的透明导电膜，主要应用于半导体芯片、LED固晶、触摸屏、手机天线等电子电气通讯行业。

银包铜采用独特的镀银技术，银包铜的抗氧化性能好，导电性好，粒径分布均匀，品类丰富，可用于制作高品质导电胶、电磁屏蔽材料。

产品名称：高纯氧化铝粉 包装：20-25kg/包（桶） 主要特征： 1、烧结活性好，可以在较低温度和较短时间完成致密化过程的 2、利用烷氧基铝的加水分解的方法制得的，纯度达99.99%以上。 主要用途1： 1.高强度，高密度氧化铝陶瓷部件 2.复合型耐火氧化物原材料 3.非氧化物系列陶瓷产品的烧结用助剂 4.金属，玻璃，陶瓷等的研磨材料 5.萤光体，萤光粉的原材料 6.树脂等材料的填加剂 7.蓝宝石的单结晶原材料 8.表面熔射陶瓷材料 9.氧化铝陶瓷过滤器原材料